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News

Wir freuen uns über die Aufnahme im Forum Luft-und Raumfahrt Baden-Würrtemberg e.V. und sind gespannt auf zukünftige Projekte.

www.lrbw.de

Zur Verstärkung unseres Vertriebs suchen wir für den Standort Augsburg befristet (2 Jahre) und in Vollzeit ab sofort eine(n)

Teamassistent(in)

Weitere Informationen unter Karriere

Fehleranalyse kompakt vermittelt in Theorie und Praxis – Workshop am 30.11.2017 bei der John P. Kummer GmbH

Vielfältige Anwendungen in der Halbleiterindustrie und Mikroelektronik, gepaart mit einem spezifischen Anforderungsprofil an Laborinfrastruktur, Budget und Erfahrung, erfordern individuelle Fehleranalysemethoden. Im Schwerpunkt werden das Dekapsulieren, die zerstörungsfreie Ultraschallmikroskopie (SAM) und das Cleaving (Wafer brechen) behandelt.

Zusätzlich wird in diesem Seminar das Industrie übergreifende Themengebiet NDT (Non destructive Testing) beleuchtet. Nach einer theoretischen Grundlagenvermittlung werden ebenfalls praktische Vorführungen an ausgewählten Systemen durchgeführt. Unsere Applikations- und Serviceingenieure begleiten uns an diesem Tag mit Ihrer Expertise.

Wir freuen uns auf Ihr Interesse und stehen bei Fragen zum Workshop zur Verfügung.

Anmeldung

Am 15.11.2016 fand schon zum zweiten Mal in diesem Jahr unsere Inhouse-Schulung „Klebstoffe & Klebetechnik - DIN 2304 und DCS Analyse" statt.
Die Schulung war komplett ausgebucht und stieß auf positive Resonanz bei den Teilnehmern. Die John P. Kummer GmbH bedankt sich bei den Teilnehmern!
Weitere Schulungen im Jahr 2017 sind geplant.
 
Impressionen:
"Dozenten waren super!"
"Die Vorträge der Referenten mit sehr verschiedenem Background haben den Tag sehr spannend gemacht"
"Das Gesamtkonzept stimmt"
 
Wir freuen uns Ihnen ein aktuelles Video der automatischen, mechanischen Dekapsulierung auf dem ASAP-1 IPS System von ULTRA TEC zeigen zu können.
Sehen Sie selbst wie unkompliziert das Tischgerät funktioniert.
 
Haben Sie Fragen? Kontaktieren Sie uns!
 

Vom 25. bis 27. Oktober fand in Grenoble die Semicon statt.

Die Messe wurde sehr gut besucht und wir bedanken uns für informative und interessante Gespräche mit unseren Kunden am Messestand. 

 

 

Vom 10. bis 13. Oktober fand in Stuttgart die Bondexpo statt.

Die Messe wurde sehr gut besucht und wir bedanken uns für informative und interessante Gespräche mit unseren Kunden am Messestand. 

Wir freuen uns auf die nächste Bondexpo im Oktober 2017!

Thema: Das technische Datenblatt richtig verstehen zur Charakterisierung, Qualifizierung und Fehleranalyse von Klebstoffen

Wann:   Montag, 10. Oktober 2016

            Session 13:30 - 16:00 Uhr

            "Qualitätssicherung und Prozessbeherrschung in der Klebetechnik"

            JPK-Vortrag: 15:00 -15:30 Uhr, Nicolas Schwarz, John P. Kummer GmbH

Wo:      Halle 9, Landesmesse Stuttgart

ULTRA TEC offers solutions for development, analytical and research environments, right up to full production operations.

Read more information:

Die Zeitschrift Technische Rundschau 01/2016 hat einen Artikel zum Thema Prozesswissen fürs Kleben veröffentlicht. Der Bericht behandelt die Themen passende Lichtquelle, LED vs. Hg-Lampe, UV-Epoxies vs. UV-Acrylate, schattenhärtend vs. dual-härtend.

Hier können Sie den Artikel online lesen.