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Fehleranalyse kompakt vermittelt in Theorie und Praxis – Workshop am 30.11.2017

Fehleranalyse kompakt vermittelt in Theorie und Praxis – Workshop am 30.11.2017 bei der John P. Kummer GmbH

Vielfältige Anwendungen in der Halbleiterindustrie und Mikroelektronik, gepaart mit einem spezifischen Anforderungsprofil an Laborinfrastruktur, Budget und Erfahrung, erfordern individuelle Fehleranalysemethoden. Im Schwerpunkt werden das Dekapsulieren, die zerstörungsfreie Ultraschallmikroskopie (SAM) und das Cleaving (Wafer brechen) behandelt.

Zusätzlich wird in diesem Seminar das Industrie übergreifende Themengebiet NDT (Non destructive Testing) beleuchtet. Nach einer theoretischen Grundlagenvermittlung werden ebenfalls praktische Vorführungen an ausgewählten Systemen durchgeführt. Unsere Applikations- und Serviceingenieure begleiten uns an diesem Tag mit Ihrer Expertise.

Wir freuen uns auf Ihr Interesse und stehen bei Fragen zum Workshop zur Verfügung.

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