Le procédé «dam & fill» avec deux colles est principalement utilisé dans les cas où un composant doit être protégé par un produit d'encapsulation optiquement transparent ou si une résine glob-top conventionnel est trop visqueuse pour enrober parfaitement autour et au-dessous des fils. Les résines d’encapsulation optiquement transparentes ont généralement une faible viscosité. Une barrière est donc appliquée autour du composant en premier pour éviter que le matériau d'enrobage ne s'écoule sur tout le substrat.
Epo-Tek OG116-31 est un époxy réticulable aux UV. En raison de sa nature thixotropique, il est souvent utilisé comme barrière. Il peut être figé avec la lumière UV en très peu de temps. Ensuite, l'encapsulant, soit une résine UV ou thermodurcissable, peut être appliqué.
L'Epo-Tek OG198-55 a une thixotropie encore plus élevée que l'OG116-31 afin de déposer des barrières plus haute.
Les deux produits ont une résistance chimique et à l'humidité extraordinaire avec une température de transition vitreuse élevée (Tg> 110 ° C).
Comme la plupart des époxydes durcissant aux UV, les deux OG116-31 et OG198-55 sont des produits cationiques. La réticulation UV démarre avec des ions photo-initiateurs. Le processus de durcissement continue jusqu'à ce que tous les polymères soient stabilisés même après l’insolation. Généralement, les résines UV cationiques présentent les avantages de moins faire de retrait et une adhérence supérieure par rapport aux systèmes UV avec radicaux libres. D’autre part, ils ne sont pas affectés dans leur réticulation par un environnement riche en oxygène.
