Bei diesem sogenannten selektivem Verfahren werden bestimmte Bereiche einer Leiterplatte mit zwei verschiedenen Materialien vergossen. Dies kommt meistens dann zur Anwendung, wenn Komponenten optisch-transparent vergossen werden sollen oder wenn herkömmliche Glob-Top-Materialien zu pastös sind, um unter und um die Bonddrähte zu fliessen.

Optisch-transparente Vergussmaterialien sind meistens niederviskos. Deshalb wird zuerst um die zu vergiessenden Komponenten ein Damm gelegt. Damit wird ein Ausfliessen des nachfolgenden optischen Vergussmaterials vermieden.

Epo-Tek OG116-31 ist ein UV-härtendes Epoxidharz. Auf Grund seiner thixotropen Konsistenz wird es gern als Dammmaterial verwendet. Es kann innerhalb kurzer Zeit mit UV-Licht ausgehärtet werden. Anschliessend wird das Vergussmaterial – entweder ebenfalls UV- oder thermisch härtend – aufgetragen. 

Epo-Tek OG198-55 hat einen noch höheren Thixotropie-Index oder und Formstabilität. 

Beide Produkte haben eine sehr hohe Feuchte- und Chemikalienbeständigkeit sowie eine hohe Glasübergangstemperatur(Tg > 110°C).

Wie die meisten UV-härtenden Epoxidharze sind OG116-31 und OG198-55 kationisch härtend. Die Polymerisation wird durch die Initiierung der Photoinitiatoren ausgelöst und dauert nach der UV-Belichtung noch an bis alle Polymere gebunden sind. Im Allgemeinen haben kationisch-härtende Produkte einen geringeren Schrumpf und eine höhere Festigkeit als frei-radikalisch härtende UV-Klebstoffe. Im Gegensatz zu diesen können die kationischen Photoinitiatoren nicht durch Sauerstoff geblockt werden, es erfolgt also bei kationisch-härtenden UV-Klebstoffen keine sogenannte Sauerstoffhemmung.

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