Résines époxy réticulables aux UV pour les applications de DAM & FILL
Le procédé «dam & fill» avec deux colles est principalement utilisé dans les cas où un composant doit être protégé par un produit d'encapsulation optiquement transparent ou si une résine glob-top conventionnel est trop visqueuse pour enrober parfaitement autour et au-dessous des fils. Les résines d’encapsulation optiquement transparentes ont généralement une faible viscosité. Une barrière est donc appliquée autour du composant en premier pour éviter que le matériau d'enrobage ne s'écoule sur tout le substrat.