Wir sind nun Mitglied beim LR BW
Wir freuen uns über die Aufnahme im Forum Luft-und Raumfahrt Baden-Würrtemberg e.V. und sind gespannt auf zukünftige Projekte.
Deutsch
Sie sind hier
Wir suchen Verstärkung
Zur Verstärkung unseres Vertriebs suchen wir für den Standort Augsburg befristet (2 Jahre) und in Vollzeit ab sofort eine(n)
Teamassistent(in)
Weitere Informationen unter Karriere
Nicht definiert
Fehleranalyse kompakt vermittelt in Theorie und Praxis – Workshop am 30.11.2017
Fehleranalyse kompakt vermittelt in Theorie und Praxis – Workshop am 30.11.2017 bei der John P. Kummer GmbH
Vielfältige Anwendungen in der Halbleiterindustrie und Mikroelektronik, gepaart mit einem spezifischen Anforderungsprofil an Laborinfrastruktur, Budget und Erfahrung, erfordern individuelle Fehleranalysemethoden. Im Schwerpunkt werden das Dekapsulieren, die zerstörungsfreie Ultraschallmikroskopie (SAM) und das Cleaving (Wafer brechen) behandelt.
Deutsch
Aktuelle Schulungsangebote
Nachfolgend finden Sie eine vollständige Terminübersicht unseres Schulungsangebots für das Jahr 2020. Detaillierte Angaben zum Schulungsinhalt vom 17.06.2020 finden Sie in unserem Flyer.
Nicht definiert
Nachwort zur 2.Klebstoffschulung
Am 15.11.2016 fand schon zum zweiten Mal in diesem Jahr unsere Inhouse-Schulung „Klebstoffe & Klebetechnik - DIN 2304 und DCS Analyse" statt.
Die Schulung war komplett ausgebucht und stieß auf positive Resonanz bei den Teilnehmern. Die John P.
Deutsch
ASAP-1 IPS von ULTRA TEC im neuen Design
Wir freuen uns Ihnen ein aktuelles Video der automatischen, mechanischen Dekapsulierung auf dem ASAP-1 IPS System von ULTRA TEC zeigen zu können.
Sehen Sie selbst wie unkompliziert das Tischgerät funktioniert.
Haben Sie Fragen? Kontaktieren Sie uns!
Deutsch
Nachwort zur Semicon 2016
Vom 25. bis 27. Oktober fand in Grenoble die Semicon statt.
Die Messe wurde sehr gut besucht und wir bedanken uns für informative und interessante Gespräche mit unseren Kunden am Messestand.
Deutsch
Nachwort zur Bondexpo 2016
Vom 10. bis 13. Oktober fand in Stuttgart die Bondexpo statt.
Die Messe wurde sehr gut besucht und wir bedanken uns für informative und interessante Gespräche mit unseren Kunden am Messestand.
Wir freuen uns auf die nächste Bondexpo im Oktober 2017!
Deutsch
JPK-Vortrag auf dem Bondexpo-Kongress in Stuttgart
Thema: Das technische Datenblatt richtig verstehen zur Charakterisierung, Qualifizierung und Fehleranalyse von Klebstoffen
Wann: Montag, 10. Oktober 2016
Deutsch
Spring/Summer News Ultra Tec
ULTRA TEC offers solutions for development, analytical and research environments, right up to full production operations.
Read more information:
Nicht definiert